EXASOL AG hat zwei neue Kunden aus der New Media-Branche gewonnen
Submitted by NDeuschle on 7 February, 2012 - 10:54Nürnberg, Starnberg, 7. Febr. 2012 – Die EXASOL AG hat Ende 2011 zwei neue Kunden gewonnen…
IT-Wissen für Unternehmen
Solid-State-Disks, NAND, Storage Class Memory, Storage Performance, Datenbanken, NoSQL
Syncsort DMExpress 7.0 zur Integration großer Datenmengen mit engerer Hadoop Verzahnung
Submitted by NDeuschle on 7 February, 2012 - 10:48Ratingen, Starnberg, 7. Febr. 2012 - Verbesserungen an selbstoptimierenden ETL-Lösung, unter anderem bei der Beschleunigung und engen Verzahnung mit Hadoop...
V. 6.0 Dell Compellent Storage Center mit erweitertet VMware-Integration (VAAI...) angekündigt
Submitted by NDeuschle on 16 January, 2012 - 11:09Frankfurt am Main, Starnberg, 11./16. Jan. 2012 – Dell stellt Speicherlösungen vor: Version 6.0 Dell Compellent Storage Center, DR4000 DeDupe-Appliance und mehr...
Carglass mit EMC VNX Unified Storage für Oracle Geschäftsanwendungen
Submitted by NDeuschle on 23 December, 2011 - 11:37Schwalbach, Starnberg, 13. Dez. 2011 - Die Carglass GmbH hat sich für EMC VNX Unified Storage entschieden...
Wie lassen sich die steigenden Storagekosten bei Datenbank-Umgebungen reduzieren?
Submitted by NDeuschle on 6 December, 2011 - 17:54Großköllnbach, Starnberg, 6. Dez. 2011 – CSP-Umfrage zu Big Data und Archivierung während der Oracle User-Konferenz DOAG im November…
NetApp VMware On Demand Webcast (US)
Submitted by NDeuschle on 6 December, 2011 - 12:49On-Demand Webcast: "An Eye-Opening Analysis of a 5,000-Seat POD Performance Test"
Englischsprachiger Webcast zum Thema "Storage, Performance und Desktop Virtualisierung". Mehr Infos im nachfolgenden Link zur Anmeldung (Registrierung nötig)...
IBM setzt 3D-Chip-Fertigungsverfahren ein
Submitted by NDeuschle on 5 December, 2011 - 15:05Starnberg, 5. Dez. 2011 - IBM und die Micron Technology Inc. haben bekannt gegeben...
ZUM HINTERGRUND: Micron wird mit der Produktion eines neuen Speichers unter erstmaligem kommerziellem Einsatz einer CMOS-Fertigungstechnologie mit Through-Silicon-Vias (TSV) beginnen. Der innovative TSV-Chip-Herstellungsprozess ermöglicht es laut IBM, die Geschwindigkeit des Hybrid-Memory-Cube (HMC) von Micron um das bis zu 15-fache gegenüber heutiger Technologie zu steigern.
bullx B700 DLC neue Supercomputer-Generation mit hoher Energieeffizienz: PUE von 1,1
Submitted by NDeuschle on 5 December, 2011 - 14:54Köln, Starnberg, 5. Dez. 2011 - Mit der Einführung der bullx B700 DLC (Direct Liquid Cooling) Supercomputer liefert Bull energieeffiziente Systeme für HPC-Anwender...
SAS-Protokoll mit 12Gbit/s Durchsatz in Vorbereitung
Submitted by NDeuschle on 29 November, 2011 - 12:49London, Starnberg, 29. Nov. 2011 - Neue 12Gbit/s Serial Attached SCSI (SAS) Technologie geht in seine Definitions- und Standardisierungsphase…
Hitachi Data Systems Plattform-Lösung für SAP HANA
Submitted by NDeuschle on 29 November, 2011 - 11:32Frankfurt-Dreieich, Starnberg, 29. Nov. 2011 – SAP Daten mittels einer virtualisierten Storage- und Managementinfrastruktur integriert verwalten…